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  • 2018-10-12 00:16
    英特爾九代酷睿處理器也要用釬焊,那么釬焊是什么鬼?
    核心觀點
    • 當然對于發燒友來說,全新的第九代酷睿處理器最大的變化還是在于采用了釬焊散熱,Intel表示釬焊散熱能夠極大程度地提升CPU的導熱能力,讓處理器不再發燒。
    • 當然現在還是處于推測的階段,Intel究竟會不會在十代酷睿處理器中搭載釬焊散熱,等實物出來再說吧。
    • 其實最主要的還是要看AMD和Intel這兩家的競爭,現在CPU又重新回到了競爭年代,那么Intel自然不會在今后的處理器中有所怠慢,使用釬焊也就順理成章了。

      英特爾在紐約時間10月8日舉辦新品發布會,正式公布了全新的第九代酷睿處理器,在消費級市場率先為我們帶來了Corei9-9900K、i7-9700K以及i5-9600K處理器,其中旗艦版本的i9-9900K處理器擁有6核12線程的規格。當然對于發燒友來說,全新的第九代酷睿處理器最大的變化還是在于采用了釬焊散熱,Intel表示釬焊散熱能夠極大程度地提升CPU的導熱能力,讓處理器不再發燒。

      那么說了半天釬焊,那么釬焊究竟是啥?為什么之前Intel不用釬焊,到現在才拿出來呢?

      一、釬焊是個啥?

      我們首先得要知道釬焊究竟是什么。釬焊,是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后,利用液態釬料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。

      而對于CPU來說,由于CPU需要散熱器進行散熱,而CPU的核心又十分脆弱,為了防止CPU因為散熱器太重造成損壞,于是工程師們給CPU加了一層金屬蓋子防止散熱器將芯片壓碎,但這就導致了散熱器無法直接接觸CPU核心,不能將熱量直接導出,所以工程師們就在CPU頂蓋和處理器之間增加了一層導熱介質,這層介質一般為硅脂或釬焊。

      和硅脂相比,釬焊的金屬導熱效率明顯高于硅脂,從而散熱效率非常高,采用低熔點的金屬可以解決硅脂凝固的問題,看起來釬焊百利而無一弊,那么釬焊有什么缺點嗎?當然是有的,釬焊的成本也比硅脂高得多,同時CPU開蓋也比硅脂困難得多。

      二、Intel為什么不早用釬焊?

      既然釬焊散熱性能如此出眾,那么為什么英特爾處理器不使用釬焊進行散熱,而轉投了硅脂,同時之前的CPU因為發熱而飽受詬病,Intel怎么就這么蠢呢?

      其實不然,說到底還是在于CPU的競爭,早期的AMD處理器雖然也沒有占據絕對實力,還是可以跟Intel抗衡的,Intel也不敢在前幾代酷睿處理器中使用硅脂進行散熱,而酷睿i系剛出來的時候,Intel也是在自家的消費級處理器上采用了釬焊散熱,因此2系處理器擁有良好的散熱性能和超頻性能。隨后英特爾也憑借2系處理器逐漸建立起市場份額的優勢,而AMD也專注于模塊化,推出了口碑糟糕的推土機處理器,逐漸走遠了。

      采用硅脂散熱的CPU,開蓋后很容易清理干凈

      既然CPU市場上Intel已經沒有什么對手了,于是Intel也開始不思進取,在今后的一代代處理器上采用硅脂設計,不但降低了成本,還省事。造成的后果便是超頻性能差勁,同時發熱居高不下,尤其是對于超頻玩家來說。當然如果想要釬焊散熱,那么市面上還是有處理器的,Intel在發燒級處理器上仍然使用了釬焊進散熱,畢竟發燒友都是不差錢的主,這點CPU的成本提升它們也不在乎。只是在上一代發燒級處理器中,Intel居然使用了硅脂進行散熱,即使是7980XE也是如此,讓發燒友也感到無語。

      AMD的釬焊

      后來的事情相信大家也就知道了,AMD通過銳龍處理器狠狠地給了Intel一拳,而AMD也在銳龍處理器中采用了釬焊進行散熱。慌亂之中Intel也推出了八代酷睿處理器進行招架,現在則是通過加了釬焊的九代酷睿處理器站穩腳步來跟AMD正面進攻。

      還有一個原因就是Intel的10nm制程難產,根據官方的說法是要到19年才會有10nm的產品出來,于是在第九代酷睿處理器也就是末代14nm中,Intel加入了釬焊,算是壓榨14nm最后一點的制程紅利。

      三、以后Intel的處理器還會用釬焊嗎?

      既然在第九代酷睿處理器中Intel加入了釬焊進行散熱,那么未來Intel會不會在新一代酷睿處理器上繼續使用釬焊呢?

      從目前的情況來看,釬焊被保留的可能性還是比較大的,原因是未來Intel就要推出10nm制程的消費級處理器了,不管10nm制程成不成熟,相關的產品總歸是要和大家見面的。

      作為10nm制程的首款產品,相信Intel也是相當重視,不求無功但求無過,總不能10nm測試之后表現比14nm更加糟糕,那就惹出大笑話了。因此Intel很有可能在初代10nm處理器中加入釬焊散熱。

      其實最主要的還是要看AMD和Intel這兩家的競爭,現在CPU又重新回到了競爭年代,那么Intel自然不會在今后的處理器中有所怠慢,使用釬焊也就順理成章了。當然現在還是處于推測的階段,Intel究竟會不會在十代酷睿處理器中搭載釬焊散熱,等實物出來再說吧。

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